有行業(yè)人士爆料稱,高通有可能在 2022 年底推出驍龍 895 Plus,它將作為驍龍 895 的超頻版。雖然現(xiàn)階段尚不清楚其規(guī)格細節(jié),但消息人士認為,最大的區(qū)別在于高通將采用臺積電的 4 nm 架構(gòu)來大規(guī)模生產(chǎn) 895 Plus 芯片。
此前,消息人士表示,高通將利用三星的 4nm 技術(shù)來大規(guī)模生產(chǎn)標準版驍龍 895,但驍龍 895 Plus 可能由臺積電制造,之前臺積電不接受高通訂單的一個原因是持續(xù)的芯片短缺、需求高漲導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張。這也迫使臺積電優(yōu)先考慮蘋果的芯片訂單,有行業(yè)報告稱,蘋果已經(jīng)為其即將推出的 iPhone、iPad 和 Mac 爭取到了臺積電的 4nm 芯片產(chǎn)能。