7月20日，青島新核芯高端封測項目首臺光刻工藝設(shè)備進場儀式在西海岸新區(qū)順利舉行，標(biāo)志著項目建設(shè)進入關(guān)鍵性節(jié)點為年底投產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)。
項目落地以來，青島國際經(jīng)濟合作區(qū)、新區(qū)國際招商促進中心、王臺街道、融控集團與項目方、建設(shè)單位高效配合、協(xié)同服務(wù)，繼跑出“當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年封頂”的新區(qū)速度后，再次創(chuàng)造出由土建打樁到機臺搬入僅用12個月的業(yè)界記錄，遠高于世界平均水平所需的20個月以上！
目前，項目廠區(qū)已經(jīng)搬入機臺設(shè)備46臺，預(yù)計將于10月份進行試生產(chǎn)，12月份形成量產(chǎn)能力。項目投產(chǎn)后將極大推動新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型級升，助力產(chǎn)業(yè)鏈完善，推動經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。
青島新核芯高端封測項目2020年4月通過網(wǎng)上“云簽約”落地新區(qū)，主要運用世界領(lǐng)先封裝技術(shù)封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應(yīng)用芯片。
