SEMI報告：2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)新高
美國加州時間 2021 年 7 月 27 日，SEMI 硅制造商集團 (SMG) 報告稱，2021 年第二季度全球硅晶圓出貨面積增長 6%，達到 3534 百萬平方英寸，超過第一季度創(chuàng)下的歷史新高。2021 年第二季度的硅晶圓出貨量比去年同期的 3152百萬平方英寸增長了 12%。
SEMI SMG 主席兼Shin Etsu Handotai America產(chǎn)品開發(fā)和應用工程副總裁 Neil Weaver表示：“在多種終端應用的推動下，對硅的需求繼續(xù)強勁增長，隨著供不應求，用于 300 毫米和 200 毫米應用的硅供應正在趨緊?！?/p>
Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only
Millions of Square Inches | ||||||
1Q 2020 | 2Q 2020 | 3Q 2020 | 4Q 2020 | 1Q 2021 | 2Q 2021 | |
Total | 2,920 | 3,152 | 3,135 | 3,200 | 3,337 | 3,534 |
Source: SEMI (www.semi.org), July 2021
本新聞稿中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶片，例如原始測試和外延硅晶片，以及提供給最終用戶的未拋光硅晶片。
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