聯(lián)華電子、宏誠創(chuàng)投(聯(lián)電持股100%子公司)及頎邦科技董事會分別通過股份交換案，聯(lián)華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關(guān)係。
聯(lián)電以先進(jìn)製程技術(shù)提供晶圓製造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)晶片，並且持續(xù)推出尖端製程技術(shù)及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設(shè)計需求，所提供方案橫跨14奈米到0.6微米之製程技術(shù)。頎邦的技術(shù)製程主要是聚焦於面板驅(qū)動IC封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)，並持續(xù)投入扇出型系統(tǒng)級封裝(FOSiP)及覆晶系統(tǒng)型封裝(FCSiP)等相關(guān)高階先進(jìn)封裝技術(shù)製程開發(fā)。
聯(lián)電為臺灣最早經(jīng)營面板驅(qū)動IC晶圓代工的廠商。聯(lián)電亦為成功使用28奈米高壓製程於AMOLED面板驅(qū)動IC之先行者，並已進(jìn)階至22奈米。頎邦則是全球驅(qū)動IC封測代工領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)能、技術(shù)獨步全球。兩家公司將在驅(qū)動IC領(lǐng)域密切合作，整合前、後段製程技術(shù)，往更高頻、更低功耗等方向邁進(jìn)，共同提供面板業(yè)界一元化的解決方案。
聯(lián)電近年積極投入開發(fā)化合物半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發(fā)，鎖定市場商機為高效能電源功率元件及5G射頻元件。頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經(jīng)營多年，並已在此行業(yè)佔有舉足輕重之地位，服務(wù)項目包括覆晶凸塊(Bumping)、厚銅重佈線(RDL)及晶圓級晶片尺寸(WLCSP)封測，適用晶圓材質(zhì)除了矽(Si)外，也已經(jīng)開始量產(chǎn)於砷化鉀(GaAs)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物晶圓上。頎邦也正在致力開發(fā)覆晶系統(tǒng)級(FCSiP)、扇出型系統(tǒng)級(FOSiP)等先進(jìn)封裝技術(shù)。聯(lián)電、頎邦分居產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈之上下游，兩家公司將在這些市場區(qū)塊通力合作。
基於雙方多年來已在驅(qū)動IC的領(lǐng)域密切聯(lián)繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權(quán)，更進(jìn)一步強化雙方長期策略合作關(guān)係。
三方同意依公司法第156條之3之規(guī)定進(jìn)行股份交換，由頎邦增資發(fā)行普通股新股67,152,322股作為對價，以受讓聯(lián)電增資發(fā)行之普通股新股61,107,841股及宏誠創(chuàng)投所持有之聯(lián)電已發(fā)行普通股16,078,737股。換股比例為聯(lián)電每1股換發(fā)頎邦0.87股。
預(yù)計換股交易完成後，聯(lián)電及子公司宏誠創(chuàng)投將共同持有頎邦約9.09%股權(quán)，頎邦則將持有聯(lián)電約0.62%股權(quán)。
簡總經(jīng)理表示：「聯(lián)華電子一向致力於以全球化佈局?jǐn)U展?fàn)I運規(guī)模、強化客戶競爭力及提升股東價值。面對半導(dǎo)體技術(shù)日趨精進(jìn)，基於產(chǎn)業(yè)趨勢及市場共同性，聯(lián)電除了研發(fā)自有晶圓代工技術(shù)，也與策略夥伴攜手合作，結(jié)合雙方技術(shù)優(yōu)勢，整合上下游供應(yīng)鏈資源，提供客戶先進(jìn)的製程技術(shù)方案及更完整的全方位服務(wù)?！?/p>
聯(lián)華電子與頎邦科技?經(jīng)由股份交換建立策略合作關(guān)係
聯(lián)華電子、宏誠創(chuàng)投(聯(lián)電持股100%子公司)及頎邦科技董事會分別通過股份交換案，聯(lián)華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關(guān)係。
聯(lián)電以先進(jìn)製程技術(shù)提供晶圓製造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)晶片，並且持續(xù)推出尖端製程技術(shù)及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設(shè)計需求，所提供方案橫跨14奈米到0.6微米之製程技術(shù)。頎邦的技術(shù)製程主要是聚焦於面板驅(qū)動IC封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)，並持續(xù)投入扇出型系統(tǒng)級封裝(FOSiP)及覆晶系統(tǒng)型封裝(FCSiP)等相關(guān)高階先進(jìn)封裝技術(shù)製程開發(fā)。
聯(lián)電為臺灣最早經(jīng)營面板驅(qū)動IC晶圓代工的廠商。聯(lián)電亦為成功使用28奈米高壓製程於AMOLED面板驅(qū)動IC之先行者，並已進(jìn)階至22奈米。頎邦則是全球驅(qū)動IC封測代工領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)能、技術(shù)獨步全球。兩家公司將在驅(qū)動IC領(lǐng)域密切合作，整合前、後段製程技術(shù)，往更高頻、更低功耗等方向邁進(jìn)，共同提供面板業(yè)界一元化的解決方案。
聯(lián)電近年積極投入開發(fā)化合物半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發(fā)，鎖定市場商機為高效能電源功率元件及5G射頻元件。頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經(jīng)營多年，並已在此行業(yè)佔有舉足輕重之地位，服務(wù)項目包括覆晶凸塊(Bumping)、厚銅重佈線(RDL)及晶圓級晶片尺寸(WLCSP)封測，適用晶圓材質(zhì)除了矽(Si)外，也已經(jīng)開始量產(chǎn)於砷化鉀(GaAs)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物晶圓上。頎邦也正在致力開發(fā)覆晶系統(tǒng)級(FCSiP)、扇出型系統(tǒng)級(FOSiP)等先進(jìn)封裝技術(shù)。聯(lián)電、頎邦分居產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈之上下游，兩家公司將在這些市場區(qū)塊通力合作。
基於雙方多年來已在驅(qū)動IC的領(lǐng)域密切聯(lián)繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權(quán)，更進(jìn)一步強化雙方長期策略合作關(guān)係。
三方同意依公司法第156條之3之規(guī)定進(jìn)行股份交換，由頎邦增資發(fā)行普通股新股67,152,322股作為對價，以受讓聯(lián)電增資發(fā)行之普通股新股61,107,841股及宏誠創(chuàng)投所持有之聯(lián)電已發(fā)行普通股16,078,737股。換股比例為聯(lián)電每1股換發(fā)頎邦0.87股。
預(yù)計換股交易完成後，聯(lián)電及子公司宏誠創(chuàng)投將共同持有頎邦約9.09%股權(quán)，頎邦則將持有聯(lián)電約0.62%股權(quán)。
簡總經(jīng)理表示：「聯(lián)華電子一向致力於以全球化佈局?jǐn)U展?fàn)I運規(guī)模、強化客戶競爭力及提升股東價值。面對半導(dǎo)體技術(shù)日趨精進(jìn)，基於產(chǎn)業(yè)趨勢及市場共同性，聯(lián)電除了研發(fā)自有晶圓代工技術(shù)，也與策略夥伴攜手合作，結(jié)合雙方技術(shù)優(yōu)勢，整合上下游供應(yīng)鏈資源，提供客戶先進(jìn)的製程技術(shù)方案及更完整的全方位服務(wù)?！?/p>
