10月18日，江西龍南市舉行重大項目集中簽約儀式。
據(jù)了解，此次簽約的項目包括第三代半導體與面射型激光芯片制造、封測及芯片切割設備先進制造項目，SMT貼片加工及封裝項目，簽約總金額66.8億元
第三代半導體與面射型激光芯片制造、封測及芯片切割設備先進制造項目
第三代半導體與面射型激光芯片制造、封測及芯片切割設備先進制造項目由廣東沃泰芯科技有限公司投資興辦。項目總投資為50億元，其中固定資產投資31.3億元。項目分兩期建設，一期項目總投資10億元，其中固定資產投資6.3億元；二期建設根據(jù)市場情況擬投資40億元，其中固定資產投資25億元。主要生產經營范圍為：第三代半導體與面射型激光芯片制造、封測及芯片切割設備的研發(fā)、生產、銷售。
SMT貼片加工及封裝項目
SMT貼片加工及封裝項目由江西創(chuàng)炬電子科技有限公司投資興辦。項目總投資為8000萬元，其中固定資產投資6500萬元。項目全面達產達標后年產值達到6000萬元以上，年納稅達到27萬元/畝以上。主要生產經營范圍為：SMT貼片加工及封裝，電子元器件、自動化設備及輔助設備和配件的生產、銷售、研發(fā)及售后服務；電子設備軟件的開發(fā)和銷售；自營或代理各類電子產品及技術的進出口業(yè)務（含網上銷售）。
