11月5日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備(ACM)是一家為集成電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。盛美今日宣布，一家全球領(lǐng)先的IDM芯片廠商向其簽發(fā)了兩份Ultra C pr濕法去膠設(shè)備訂單。訂購的產(chǎn)品將售給該IDM設(shè)在中國的工廠，用于在WLP中去除光刻膠。第一份訂單已于2021年10月交貨，第二份訂單計劃于2022年第一季度交貨。
盛美半導(dǎo)體董事長王暉博士說：“盛美的產(chǎn)品可完全覆蓋WLP生產(chǎn)線的清洗設(shè)備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、濕法去膠設(shè)備，以及先進電鍍設(shè)備。我們用于WLP的設(shè)備已獲得國內(nèi)本土廠商的廣泛認可，這兩份訂單進一步反映了盛美首次在晶圓級封裝領(lǐng)域贏得了國際主要客戶的認同。我們認為這是對盛美技術(shù)產(chǎn)品和生產(chǎn)能力的又一次驗證。我對我們濕法工藝技術(shù)專家團隊的貢獻和進步感到高興，同時也對我們有機會通過盛美的WLP產(chǎn)品進一步擴大對其他客戶的影響而感到興奮。”
盛美的Ultra C pr濕法去膠設(shè)備設(shè)計高效、控制精確，提升了安全性，提高了WLP產(chǎn)能。該設(shè)備將濕法槽式浸洗與單片晶圓清洗相結(jié)合，能夠在靈活控制清洗的同時，最大限度地提高效率，可單獨使用，也可與公司專有的SAPS?兆聲波清洗設(shè)備一同使用，以清除極厚或者極難去除的光刻膠涂層。
