杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司碳化硅襯底晶片通過公司內(nèi)部品質(zhì)檢驗(yàn)，達(dá)到同行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。首批樣品于2021年11月3日正式提供客戶端進(jìn)行工藝驗(yàn)證。
公司目前已經(jīng)與中國及日本公司達(dá)成戰(zhàn)略合作意向，可為國內(nèi)外客戶提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。
杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司，2020 年 7 月成立于浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心，專注于第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，是一家集半導(dǎo)體碳化硅（SiC）單晶生長(zhǎng)、晶片加工和設(shè)備開發(fā)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。
公司的核心團(tuán)隊(duì)來自于浙江大學(xué)硅材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，與浙大科創(chuàng)中心先進(jìn)半導(dǎo)體研究院成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室共同承擔(dān) SiC材料的產(chǎn)業(yè)化任務(wù)，力爭(zhēng)三到五年成為國際知名的第三代半導(dǎo)體材料品牌和標(biāo)桿企業(yè)，為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供有力支撐。
