11月23日，芯愛科技（南京）有限公司發(fā)生工商變更，新增OPPO關(guān)聯(lián)公司巡星投資、元禾璞華、等多名股東，同時公司注冊資本由1億元人民幣增加至4.43億元人民幣，增幅為342.5%。
據(jù)天眼查顯示，芯愛科技成立于2021年5月8日，專注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封裝基板產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司核心產(chǎn)品有ETS 基板(應(yīng)用于手機(jī)AP、高階Memory、Edge AI 和Tablet 等需要輕薄、散熱和高腳數(shù)的封裝領(lǐng)域)、AiP 基板(應(yīng)用于5G 手機(jī)、車用電子產(chǎn)品等)、FCBGA 基板(應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、車載設(shè)備ADAS 芯片等)。
