12月5日，南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司向全行業(yè)隆重推出其精心打磨一年多的全球首款5G擴(kuò)展型基站DFE芯片“雷霆7900”。該芯片的按時(shí)商用兌現(xiàn)了創(chuàng)芯慧聯(lián)今年9月底在北京國(guó)際通信展預(yù)告12月發(fā)布芯片的承諾。
創(chuàng)芯慧聯(lián)CTO丁克忠先生介紹說(shuō)：“‘雷霆’的名字取自《孫子兵法》，寓意靈動(dòng)、迅捷、堅(jiān)實(shí)的行動(dòng)力。雷霆7900支持高性能DPD、最大10流收發(fā)通道、具有2TR到8TR靈活配置、全面支持OTIC最新規(guī)范、可以達(dá)到同等配置FPGA的30%功耗和50%成本，能夠有效破解城市公共熱點(diǎn)區(qū)域5G高頻信號(hào)深度覆蓋的難題?！?br style="box-sizing: inherit; margin-top: 0px;"/>
5G作為新基建的重要一環(huán)，2019年全球商用以來(lái)，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)規(guī)?；渴鸪掷m(xù)加速，累計(jì)建設(shè)5G宏基站數(shù)量過(guò)百萬(wàn)個(gè)，占全球70%的份額。雖然各行業(yè)對(duì)5G芯片的需求量已經(jīng)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，但是如何解決“缺芯”的問(wèn)題，依然是全世界都將面臨的困難。
5G技術(shù)的特點(diǎn)：高頻段、高速率、低時(shí)延。用戶要獲得超越4G的極致體驗(yàn)，網(wǎng)絡(luò)的深度覆蓋是重點(diǎn)，也是難點(diǎn)。這是基站的部署方式、建設(shè)密度、資金投入等綜合問(wèn)題。
一方面，宏基站芯片的國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)非常完備，但宏站因?yàn)槭彝獠渴瘘c(diǎn)位的限制，5G高頻信號(hào)室內(nèi)覆蓋效果不理想，而用戶80%的5G業(yè)務(wù)發(fā)生在室內(nèi)，目前的基站部署密度依然難以實(shí)現(xiàn)室內(nèi)信號(hào)的“高質(zhì)量”覆蓋，留下部分盲區(qū)和弱信號(hào)低速區(qū)域。若要徹底查“弱”補(bǔ)“盲”，無(wú)論是更密集地部署宏基站，還是定向部署分布式基站（主要基于宏基站芯片開發(fā)）都需要巨量的資金投入，而資金使用效率卻不高。
另一方面，擴(kuò)展型基站可以深入到室內(nèi)做弱信號(hào)區(qū)定點(diǎn)覆蓋。因?yàn)闆](méi)有專用芯片，小基站整機(jī)廠家需要針對(duì)2TR到8TR容量場(chǎng)景選用適合的進(jìn)口FPGA來(lái)開發(fā)RRU“頭端”設(shè)備，整體性價(jià)比依然沒(méi)有達(dá)到理想狀態(tài)。綜合各大市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)信息來(lái)看，在5G深度覆蓋的迫切需求下，僅中國(guó)就有數(shù)千萬(wàn)個(gè)擴(kuò)展型基站RRU“頭端”設(shè)備需求，所以針對(duì)這個(gè)場(chǎng)景痛點(diǎn)研發(fā)的更高性價(jià)比的、更低功耗的專用ASIC芯片“雷霆7900”將大有可為。對(duì)此，國(guó)內(nèi)多家頭部小基站設(shè)備商都非常認(rèn)可和期待。
