12月13日上午，西安交通大學-合肥芯碁微電子裝備股份有限公司共建“光刻裝備智能制造聯(lián)合實驗室”簽約儀式在創(chuàng)新港舉行。
簽約儀式前，校長王樹國會見合肥芯碁微電子裝備股份有限公司董事長程卓一行，電信學部、科研院、軟件學院相關負責人參加會見。
王樹國表示，作為科技創(chuàng)新主體，企業(yè)的科技研發(fā)具有更敏銳的市場感知度，也更熟悉客戶需求。西安交大愿與各類行業(yè)龍頭企業(yè)共建實驗室和創(chuàng)新聯(lián)合體，準確把握科技創(chuàng)新的應用前景，不斷推動科技成果轉化，通過科技創(chuàng)新引領產品創(chuàng)新發(fā)展，支撐產業(yè)集群式發(fā)展，助力培育新的產業(yè)集群，為推動經濟社會高質量發(fā)展貢獻力量。
程卓表示，雙方簽約標志著合作進入了新階段。西安交大的步伐始終緊隨國家需求，芯碁微裝是國內光刻機領域的先行者，希望雙方基于“資源共享、優(yōu)勢互補、合作雙贏、共同發(fā)展”的原則，將聯(lián)合實驗室打造成國內校企合作典范，助推我國建設完全自主知識產權的高端光刻設備的應用軟件生態(tài)。
依據(jù)協(xié)議，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司將在后續(xù)3年投入1000萬元，雙方圍繞軟硬件協(xié)同智能化生產、高精度亞像素靶標系統(tǒng)、各種設計軟件的數(shù)據(jù)轉換系統(tǒng)、高精度控制系統(tǒng)、計算光刻等領域開展聯(lián)合研發(fā)、人才培養(yǎng)、成果轉移等合作。
簽約儀式結束后，雙方就深化合作進行了深入交流。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司成立于2015年6月，注冊資本1.2億元，主要從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)和生產。光刻設備是芯片、PCB的基石，屬于卡脖子設備，國家政策大力扶持產業(yè)發(fā)展。該公司致力于打造國產集成電路高端裝備市場，并于2021年4月1日成功登陸科創(chuàng)板。
