3月21日消息，華虹半導體21日午間發(fā)布公告，董事會已批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議，發(fā)行規(guī)模不得超過本公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴大后的已發(fā)行股本25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進行。募集資金目前擬定用作主營業(yè)務的業(yè)務發(fā)展以及一般營運資金。
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華虹半導體擬發(fā)行人民幣股份于科創(chuàng)板上市
來源：新浪港股 2022-03-22
華虹半導體21日午間發(fā)布公告，董事會已批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議，發(fā)行規(guī)模不得超過本公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴大后的已發(fā)行股本25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進行。
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