據(jù)外媒報(bào)道,CEA、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體日前宣布將在下一代FD-SOI(全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)上展開合作。
據(jù)報(bào)道,當(dāng)前意法半導(dǎo)體可實(shí)現(xiàn)28nm FD-SOI量產(chǎn),而格芯在德國(guó)德累斯頓擁有一家生產(chǎn)設(shè)施,采用22nm制程的22FDX工藝。FD-SOI在低功耗應(yīng)用上具有顯著優(yōu)勢(shì),制造工藝也較FinFET簡(jiǎn)化。
技術(shù)研究中心CEA-Leti認(rèn)為,F(xiàn)D-SOI制程可以擴(kuò)展到10nm以下。