近年來，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興市場的快速發(fā)展，帶動(dòng)了全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長。
其中，僅先進(jìn)封裝這一市場規(guī)模就達(dá)到了約350億美元。并且據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2025年，這一數(shù)字還將上升至420億美元，先進(jìn)封裝在全部封裝的占比也將從2021年的45%增長到2025年的49.4%。且伴隨著電子產(chǎn)品持續(xù)向小型化、集成化、低功耗的發(fā)展趨勢，先進(jìn)封裝將得到越來越多的應(yīng)用，封裝測試市場也有望持續(xù)增加。
長電科技作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域已布局多年，并且近年來也一直在加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新。2022年公司將繼續(xù)保持研發(fā)投入的持續(xù)增長，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)和核心競爭力。對科技創(chuàng)新矢志不渝的追求為公司帶來了強(qiáng)勁的成長動(dòng)能。
長電科技在2021年的營業(yè)收入和利潤均創(chuàng)佳績，這主要?dú)w功于兩個(gè)方面：
其一是公司持續(xù)聚焦高附加值、快速成長的市場熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，整合提升全球資源效率, 強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局；
其二是國際和國內(nèi)客戶的訂單需求強(qiáng)勁，各工廠持續(xù)加大成本管控與營運(yùn)費(fèi)用管控，并適時(shí)調(diào)整了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
2022年長電科技積極面對市場的波動(dòng)和挑戰(zhàn)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合，聚焦高附加值應(yīng)用，持續(xù)提升市場競爭力，獲得了國內(nèi)外客戶的廣泛認(rèn)可和肯定。
長電科技在2022年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣81.4億元，同比增長21.2%；實(shí)現(xiàn)凈利潤8.6億元，營收與凈利潤都創(chuàng)歷史同期新高。
長電科技CEO鄭力表示：“長電科技很早就已著手布局先進(jìn)封裝的研發(fā)和產(chǎn)能，研發(fā)投入持續(xù)增長。”2021年長電科技有近2/3的資本開支投入到先進(jìn)封裝相關(guān)的產(chǎn)能擴(kuò)充中，未來公司先進(jìn)封裝收入的占比將持續(xù)提升。
協(xié)同上下游，聚焦熱點(diǎn)市場
目前，先進(jìn)封裝也已成為長電科技的主要收入來源，其中，可以分為系統(tǒng)級封裝、倒裝與晶圓級封裝等類型。通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。
此外長電科技正在汽車、通信、高性能計(jì)算和存儲(chǔ)四大熱門應(yīng)用領(lǐng)域打造核心競爭力。值得一提的是在汽車領(lǐng)域，為了積極響應(yīng)汽車芯片市場的需求，加強(qiáng)在汽車領(lǐng)域的發(fā)展，長電科技于2021年4月成立了專門的汽車電子事業(yè)中心，以深入快速增長的汽車電子市場，為汽車電子的開發(fā)平臺(tái)，項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)線路圖提供有力支撐。
雖然封測行業(yè)正呈現(xiàn)一個(gè)良性增長的態(tài)勢，但隨著技術(shù)需求的不斷演進(jìn)，封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不再是一個(gè)獨(dú)立的環(huán)節(jié)，而是全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)物。
從此觀點(diǎn)看，提升封測的價(jià)值不僅需要使前道工序和后道工序有更加緊密的聯(lián)系，更需要把設(shè)計(jì)、制造、封測有機(jī)融合在一起協(xié)同發(fā)展，這樣才能使得產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平得到進(jìn)一步的推廣和提升。而此時(shí)也意味著傳統(tǒng)的封測環(huán)節(jié)正式升級為芯片成品制造產(chǎn)業(yè)。
對此，鄭力也提出：“芯片成品制造將深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)，只有上下游企業(yè)及關(guān)聯(lián)單位更開放、緊密的合作，才能共同探索產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新之路?！?/p>
在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展過程中，挑戰(zhàn)是不可避免的。但機(jī)遇與挑戰(zhàn)共存，先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力。同時(shí)，高密度疊加、高密度集合、不同晶圓高密度的互聯(lián)對封裝技術(shù)提出更多要求，也向后道制造提出挑戰(zhàn)。
長電科技作為中國芯片成品制造市場的領(lǐng)軍企業(yè)，在自身經(jīng)營日益穩(wěn)健向好的同時(shí)，也更加注重推動(dòng)半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的整體發(fā)展。長電科技與上下游伙伴共同攜手，通過更好的產(chǎn)品和服務(wù)，迎接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的廣袤機(jī)遇。
