臺積電3納米 將獨(dú)霸2～3年
晶圓代工龍頭臺積電日前召開年度技術(shù)論壇宣布，3納米N3制程將如期于下半年進(jìn)入量產(chǎn)，并推出支持N3的TSMCFINFLEX技術(shù)，將3納米家族技術(shù)的性能、功耗效率及密度，進(jìn)一步提升。法人看好，臺積電3納米節(jié)點(diǎn)能在先進(jìn)制程市場獨(dú)霸2～3年，并通吃人工智能（AI）及高性能運(yùn)算（HPC）訂單，有機(jī)會替近期疲弱股價注入一股強(qiáng)心針。
臺積電2022年技術(shù)論壇宣布3納米家族技術(shù)，2022～2025年陸續(xù)推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后續(xù)亦會推出優(yōu)化后的N3S制程，涵蓋智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、高性能運(yùn)算等四大平臺應(yīng)用。其中，臺積電FINFLEX技術(shù)創(chuàng)新，讓芯片設(shè)計(jì)人員能夠在相同的芯片上，利用相同的設(shè)計(jì)工具，來選擇最佳的鰭結(jié)構(gòu)以支持每一個關(guān)鍵功能區(qū)塊。
近期臺積電股價表現(xiàn)疲弱，1日股價收盤大跌4.73％至453.5元，回到2020年11月位階，股價在2022年1月中旬寫下的歷史最高價683元一共下跌229.5元，跌幅將超過三成。臺積電ADR表現(xiàn)亦同步疲弱，美國時間1日收盤重挫5.81％至77美元，已回到2020年8月水位。
法人指出，臺積電在先進(jìn)制程具有市場領(lǐng)先地位，且后續(xù)3納米制程更可望獨(dú)霸市場2～3年，在續(xù)吃蘋果、英特爾、輝達(dá)及聯(lián)發(fā)科等各大客戶訂單帶動下，有機(jī)會替低迷的股價表現(xiàn)，注入一股強(qiáng)心針。
臺積電FINFLEX技術(shù)分別有3-2鰭、2-2鰭、以及2-1鰭結(jié)構(gòu)可供選擇，其中3-2鰭提供最快的時脈速率及最高的性能支持最高要求的運(yùn)算需求，2-2鰭提供高效性能，達(dá)到性能、功耗效率與密度之間的最佳平衡，2-1鰭提供最高功耗效率、最低的功耗與漏電、以及最高的密度。
上述進(jìn)展之外，臺積電技術(shù)藍(lán)圖亦說明2納米N2制程最新進(jìn)度，除了移動運(yùn)算的基本版本，N2技術(shù)平臺亦涵蓋HPC版本及完備的小芯片（chiplet）整合解決方案。N2制程預(yù)計(jì)于2025年開始量產(chǎn)。
來源:工商時報(bào)
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