若蘋果下修第二季投片量 是否沖擊臺積電產(chǎn)能調(diào)度 | ||
臺積電先進制程火力全開。本季除了以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外,也針對聯(lián)發(fā)科和高通等手機芯片拓展中低階客戶,提供更具成本效能的16FFC,并導(dǎo)入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(INFO)對外接單,展現(xiàn)從設(shè)計、制造到后段封裝超強的整合能力。 不過,由于晶圓產(chǎn)能卡位戰(zhàn)已靠一段落,市場傳出蘋果已決定下修第2季相關(guān)零組件投片量,是否沖擊臺積電產(chǎn)能調(diào)度,引起密切關(guān)注,也是法人觀察臺積電4月14日法說會重要指標(biāo)。 臺積電近來成為外資密集點火的多頭指標(biāo),將臺積電股價推升到162元,創(chuàng)下還原權(quán)值后的歷史新高,臺積電市值也同創(chuàng)4.18兆元的歷史高點。 臺積電的基本面確實也具備了吸引外資一路買進的條件,包括幾乎獨吃蘋果的A10訂單,同時也為蘋果導(dǎo)入了先進的INFO封裝。 臺積電并自本季起,開始提供更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程,迎合高通、海思及聯(lián)發(fā)科強攻中低階手機市場,臺積電今年的16納米制程堪稱勢如破竹,通吃高中低手機,成為半導(dǎo)體廠最大贏家。 臺積電預(yù)估,今年受惠16納米產(chǎn)能急速拉升,今年在16/14納米制程全球市占率,將比去年的50%,再推升至高達(dá)70%,拉開與強敵三星的差距。 不過,在外資一味瘋狂搶買臺積電之際,近期市場已傳出雜音,主因蘋果第2季受到手機銷售顯露疲,相關(guān)產(chǎn)品進入新舊交替,相關(guān)供應(yīng)鏈第2季已開始下修芯片投片量,加上新臺幣急劇升值,上季已升破臺積電原估的33.18兌1美元,對臺積電的毛利率將產(chǎn)生不利的影響。 來源:經(jīng)濟日報 |
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