據(jù)內(nèi)江日報報道，長川科技一期項目有望今年10月投產(chǎn)。
長川科技集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造項目總投資約10億元，規(guī)劃用地約200畝，項目分二期建設(shè)集成電路測試機、分選機研發(fā)制造基地。
據(jù)悉，一期用地約90畝，規(guī)劃建筑面積約10萬平方米，其中生產(chǎn)用房面積約7萬平方米，研發(fā)辦公面積約1.5萬平方米。二期用地約110畝，規(guī)劃建筑面積約10萬平方米，其中生產(chǎn)用房面積約8萬平方米，研發(fā)辦公面積約2萬平方米。
2021年9月，內(nèi)江高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會與杭州長川科技股份有限公司舉行“集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造基地項目”簽約儀式。2022年3月，由長川科技（內(nèi)江）公司調(diào)試組裝生產(chǎn)的首批集成電路測試機正式生產(chǎn)入庫。5月30日，長川科技內(nèi)江基地一期工程1號生產(chǎn)用房提前一個月完成封頂。
