《半導(dǎo)體》家登H2營運向上,搶攻陸市 | ||
家登精密(3680)5月營收維持穩(wěn)定成長,隨著耗材載具產(chǎn)品以及設(shè)備第三季出貨動能加溫,公司樂觀看今年下半年營運將逐季走高,并全方位布局大中華晶圓載具市場,抓緊紅色供應(yīng)鏈壯大之商機。 家登于今(8)日公布5月合併營收為1.51億元,與去年同期1.49億相比成長1.15%;1至5月合併營收約為8.01億元,與去年同期7.59億相比成長5.5%。 第二季客戶拉貨力道相較第一季降溫。展望2016年下半年,家登耗材載具產(chǎn)品線大舉進攻后段封測廠及晶圓代工廠,以及設(shè)備第三季進入裝機出貨潮,下半年家登半導(dǎo)體本業(yè)營運持續(xù)加溫,可望有效帶動整體產(chǎn)能逐季走揚。 根據(jù)市場研究機構(gòu)ICInsights報告指出,臺灣廠商在2015年取代韓國同業(yè),成為半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能全球第一,總計臺灣半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能21.7%,高出韓國的20.5%。臺灣半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能比重與2014年22%相比,約下降1.4%;反觀中國廠商產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能由2014年的7%增長至9.7%,成長38.6%,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能前五大地區(qū)中,產(chǎn)能占比增長最快速,面對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長力道,家登認為穩(wěn)扎穩(wěn)打積極面對是首要之道。 中國政府已將先進半導(dǎo)體設(shè)定為「十三五」(2016年至2020年)規(guī)畫重點發(fā)展領(lǐng)域,并成立規(guī)模1,387億元人民幣的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金來全力支持中國半導(dǎo)體的發(fā)展。家登在大中華地區(qū)近五年的布局下,目前以4吋LED晶舟盒為主流,供貨穩(wěn)定;同時陸續(xù)完成6吋光罩盒與8吋晶舟盒之開發(fā)并通過主力客戶認證,將于下半年貢獻營收;并拓展10吋和12吋晶圓載具之客戶群擴大市占率。伴隨中國市場積極發(fā)展自主供應(yīng)鏈,新的半導(dǎo)體聚落正在醞釀發(fā)酵,家登審慎樂觀看待大中華市場。 來源:中時電子報 |
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