青島中微創(chuàng)芯負責的高端智能功率模塊(IPM)制造及功率芯片研發(fā)項目在經(jīng)過緊張、周密的準備和部署下，于9月26日正式動土施工，建設工作有條不紊進行中。
為早日實現(xiàn)國家雙碳戰(zhàn)略，解決關鍵半導體器件卡脖子問題，公司設定安全施工的紅線，立足一流標準設計，確保一流標準施工，全力以赴實現(xiàn)早日竣工、早日達產(chǎn)、早見效益。實現(xiàn)一期規(guī)劃月產(chǎn)能過百萬只的計劃和目標，早日為客戶服務，提供優(yōu)質(zhì)的IPM產(chǎn)品。
本項目位于青島中德生態(tài)園和自貿(mào)區(qū)西側，團結路以南和德國倍世公司以東區(qū)域，占地面積28667平方米，約43畝，地理位置優(yōu)越交通便利，四通八達。
項目分五年三期建設，本次動土施工的為項目一期。一期總建筑面積17687.41平方米，主要完成生產(chǎn)基地的總體廠房，同時配套建設安全生產(chǎn)設施，以及給排水、配供電、消防設施、廠內(nèi)道路、綠化等附屬設施。項目一期計劃于2023年下半年完成施工建設，為新能源及家電領域穩(wěn)定供應高端功率模塊。
