SEMI在其300mm Fab Outlook to 2025報(bào)告中指出,預(yù)計(jì)從2022年至2025年,全球半導(dǎo)體制造商300mm Fab廠產(chǎn)能將以接近10%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng),達(dá)到每月920萬(wàn)片的歷史新高。對(duì)汽車半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求以及多個(gè)地區(qū)新的政府資助和激勵(lì)計(jì)劃是主要增長(zhǎng)因素。
GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC和Texas Instruments等公司都宣布新的Fab廠將于2024年或2025年建成投產(chǎn),以滿足不斷增長(zhǎng)的需求。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“雖然部分芯片的短缺已經(jīng)緩解,其他芯片的供應(yīng)仍然緊張,半導(dǎo)體行業(yè)正在擴(kuò)大其300mm Fab廠產(chǎn)能,為滿足廣泛新興應(yīng)用的長(zhǎng)期需求打下基礎(chǔ)。SEMI目前正在追蹤67家預(yù)計(jì)于2022年至2025年開(kāi)始建設(shè)的新的300mm Fab廠或產(chǎn)線”
地區(qū)展望
預(yù)計(jì)中國(guó)300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額將從2021的19%增加到2025年的23%,達(dá)到230萬(wàn)wpm,這一增長(zhǎng)受政府對(duì)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)投資不斷增加等因素的推動(dòng)。隨著這一增長(zhǎng),中國(guó)的300mm Fab廠產(chǎn)能將接近全球領(lǐng)先的韓國(guó),預(yù)計(jì)明年將超過(guò)目前排名第二的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。
預(yù)計(jì)從2021到2025年,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在全球的產(chǎn)能份額將下滑1%,占21%,而同期韓國(guó)的份額也將小幅下降1%,變成24%。隨著與其他地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,日本在全球300mm Fab廠產(chǎn)能中的份額將從2021的15%下降到2025年的12%。
在美國(guó)芯片法案的資助和激勵(lì)措施的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)美國(guó)300mm Fab廠產(chǎn)能的全球份額將從2021的8%上升到2025年的9%。在歐洲芯片法案的投資和激勵(lì)下,歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將在同期從6%增至7%。預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi),東南亞將保持其在300mm前端Fab廠產(chǎn)能5%的份額。
按產(chǎn)品類型劃分的預(yù)計(jì)產(chǎn)能增長(zhǎng)率
從2021到2025年,300mm Fab廠的預(yù)測(cè)顯示,2025年與功率相關(guān)的產(chǎn)能增長(zhǎng)最快,復(fù)合年增長(zhǎng)率為39%,其次是Analog,為37%,Foundry為14%,Opto為7%,Memory為5%。
最新的SEMI 300mm Fab Outlook to 2025報(bào)告追蹤了356家當(dāng)前和未來(lái)計(jì)劃建設(shè)的Fab廠。更多詳情或訂閱信息請(qǐng)聯(lián)系SEMI產(chǎn)業(yè)研究和分析團(tuán)隊(duì)szhang@semi.org,021-60277636或點(diǎn)擊“此處”查詢更多相關(guān)信息。
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