無錫吉成芯12英寸集成電路先進制程一期項目竣工。該項目總投資5億元,建設內容以先進工藝晶圓制造為主,包括12英寸先進制程技術服務及CMP工藝和耗材應用技術開發(fā)等測試服務,全面達產后,年產晶圓360萬片。
無錫吉成芯12英寸集成電路先進制程一期項目竣工。該項目總投資5億元,建設內容以先進工藝晶圓制造為主,包括12英寸先進制程技術服務及CMP工藝和耗材應用技術開發(fā)等測試服務,全面達產后,年產晶圓360萬片。
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