SEMI報告：預計2022年全球硅晶圓出貨量將創(chuàng)下新紀錄
來源：SEMI中國
美國加州時間2022年11月7日，SEMI在其半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中指出，預計2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。
由于宏觀經(jīng)濟的影響，增長預計將在2023年放緩，但隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應用對半導體需求強勁，增長將在未來幾年反彈。
2022 Silicon* Shipment Forecast (MSI)
Actual | Forecast | |||||
2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
MSI | 12,290 | 14,017 | 14,694 | 14,600 | 15,555 | 16,490 |
Annual Growth | 5.3% | 14.1% | 4.8% | -0.6% | 6.5% | 6.0% |
*Total Electronic Grade Silicon Disks – Excludes Non-Polished and Reclaimed Wafers *Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications Source: SEMI (www.semi.org), November 2022 | ||||||
硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本建筑材料，而半導體是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。
本發(fā)布中引用的所有數(shù)據(jù)均包括晶圓制造商向最終用戶運送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓。數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的硅晶圓。
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