大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，據(jù)吉利科技集團(tuán)官微報(bào)道，1月12日，吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作，共同致力于車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。晶能微電子CEO潘運(yùn)濱與積塔半導(dǎo)體CEO周華代表雙方簽約。吉利科技集團(tuán)CEO徐志豪、總裁劉玉東、副總裁顧文婷等出席見(jiàn)證。
（圖源：吉利科技集團(tuán)）
據(jù)了解，此次合作，雙方將共建國(guó)內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開(kāi)發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車規(guī)可靠性測(cè)試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。同時(shí)，雙方著力先進(jìn)制成能力及人才隊(duì)伍培養(yǎng)打造，保障車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈的安全性和長(zhǎng)期可持續(xù)性。
