公共服務(wù)
| 集成電路 "十五"專項(xiàng)規(guī)劃思路 | ||
| 集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)。建立在集成電路技術(shù)進(jìn)步基礎(chǔ)上的全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)浪潮，使集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來(lái)越重要，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)、國(guó)防建設(shè)和人民生活的影響也越來(lái)越大?！吨泄仓醒腙P(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十個(gè)五年計(jì)劃的建議》中明確提出了"以信息化帶動(dòng)工業(yè)化，發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)社會(huì)生產(chǎn)力的跨越式發(fā)展"和"加快發(fā)展軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)"的迫切任務(wù)，因此，發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)是推動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的重要保證，是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。 一、 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀. 1、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 近年來(lái)，世界信息產(chǎn)業(yè)得到高速發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，1998年世界電子產(chǎn)品市場(chǎng)銷售額突破了10000億美元大關(guān)，超過(guò)了汽車、鋼鐵、石化等產(chǎn)業(yè)。預(yù)計(jì)到2001年將達(dá)到13800億美元。作為信息產(chǎn)品核心的集成電路，受電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展的拉動(dòng)，也將保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)。1998年世界集成電路產(chǎn)品的銷售額達(dá)到1256億美元。預(yù)計(jì)1999~2001年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)以18%~20%左右的速度增長(zhǎng)，2000年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的總銷售額將達(dá)到1700億美元。世界半導(dǎo)體30年來(lái)的平均增長(zhǎng)率為17%，其中集成電路增長(zhǎng)率略高于這個(gè)比例。隨著世界信息化步伐的加快和網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)的到來(lái)，未來(lái)10年對(duì)集成電路的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。 多年來(lái)，世界集成電路產(chǎn)業(yè)一直以3-4倍于國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。目前，世界集成電路大生產(chǎn)的主流加工工藝技術(shù)水平為8英寸，0.35-0.25微米，正在向0.18微米、0.15微米、12英寸加工工藝過(guò)渡。目前，世界最高水平的單片集成電路芯片上所容納的元器件數(shù)量已經(jīng)達(dá)到80多億個(gè)。 2、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，尤其是"七五"以來(lái)，我國(guó)加強(qiáng)了集成電路產(chǎn)業(yè)的建設(shè)，初步形成了由7個(gè)芯片生產(chǎn)骨干企業(yè)、十幾個(gè)封裝廠、近百家設(shè)計(jì)公司（中心），以及若干個(gè)關(guān)鍵專用材料和設(shè)備制造廠構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)群體。2000年，我國(guó)集成電路年需求量240億塊，國(guó)內(nèi)總產(chǎn)量為58.8億塊，銷售額近200億元。進(jìn)口量170億塊，用匯80億~90億美元，目前，我國(guó)集成電路芯片生產(chǎn)線的最高生產(chǎn)水平為8英寸、0.25微米，典型的代表性產(chǎn)品為64MB SDRAM和128 SDRAM。 ?。?）集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)現(xiàn)已形成了近百家的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，其中具備一定設(shè)計(jì)規(guī)模的單位有20多家，留學(xué)海外，學(xué)有所成，回國(guó)創(chuàng)業(yè)的海外學(xué)子已成為CAD行業(yè)的一支重要力量。除獨(dú)資設(shè)計(jì)公司外，國(guó)有集成電路設(shè)計(jì)公司2000年的總銷售額超過(guò)了10億元，其中北京華大、大唐微電子、士蘭公司和無(wú)錫矽科4家設(shè)計(jì)公司的銷售額超過(guò)了1億元。目前，國(guó)內(nèi)每年設(shè)計(jì)的集成電路品種超過(guò)300種，大部分設(shè)計(jì)公司的技術(shù)水平在0.8-1.5微米之間，最高設(shè)計(jì)水平可達(dá)0.25微米。不少設(shè)計(jì)公司可以設(shè)計(jì)上萬(wàn)門的集成電路產(chǎn)品，而北京華大和深圳華為最高可設(shè)計(jì)80萬(wàn)門的電路。熊貓2000 CAD系統(tǒng)已開(kāi)發(fā)成功，正在推廣應(yīng)用中。 （2）芯片制造業(yè) 我國(guó)集成電路芯片制造業(yè)現(xiàn)已相對(duì)集中，具備了一定生產(chǎn)規(guī)模。據(jù)對(duì)7個(gè)骨干芯片企業(yè)的統(tǒng)計(jì)，2000年銷售額近60億元。月投片能力超過(guò)17萬(wàn)片，其中6～8英寸大圓片產(chǎn)量超過(guò)33％。生產(chǎn)技術(shù)以6～8英寸硅片、0.25～1微米為主。隨著1999年上海華虹NEC電子有限公司8英寸生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，我國(guó)集成電路生產(chǎn)技術(shù)已步入亞微米、深亞微米的世界主流技術(shù)領(lǐng)域。 ?。?）封裝業(yè) 至2000年，我國(guó)境內(nèi)的中外合資或外商獨(dú)資集成電路封裝企業(yè)超過(guò)15家,其中產(chǎn)量超過(guò)1億塊的企業(yè)有14家，2000年我國(guó)封裝企業(yè)的銷售額可以超過(guò)130億元。封裝電路近45億塊，其中年封裝量超過(guò)5億塊的有5家企業(yè)。封裝外形以雙列直插塑封為主，SOP、QFP和PLCC等新型封裝形式正在迅速增長(zhǎng)。 ?。?）發(fā)展的特點(diǎn) "九五" 期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r喜人，主要表現(xiàn)在：一是市場(chǎng)需求旺盛，消費(fèi)類電路、通信電路持續(xù)增長(zhǎng)，IC卡電路和存儲(chǔ)器電路已成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)，其中電話卡、交通"一卡通"IC卡和64MB、128 MB SDRAM已實(shí)現(xiàn)大批量供貨。二是企業(yè)開(kāi)工充足，全行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益進(jìn)一步改善，2000年全行業(yè)利潤(rùn)率超過(guò)10%。三是國(guó)企改革取得突破性進(jìn)展，華晶公司、華越公司目前企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)好，實(shí)現(xiàn)贏利。四是合資企業(yè)、民營(yíng)企業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，上海先進(jìn)公司2000年實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)2.5億元，上海貝嶺公司和杭州士蘭公司利潤(rùn)都超過(guò)了1億元。五是國(guó)內(nèi)大型整機(jī)企業(yè)紛紛涉足集成電路領(lǐng)域，它們選擇設(shè)計(jì)業(yè)作為進(jìn)軍集成電路產(chǎn)業(yè)的突破口。大型整機(jī)企業(yè)的加入不但為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了資金，同時(shí)也為整機(jī)與電路的結(jié)合提供了更好的途徑。六是2000年我國(guó)集成電路新增總投資額超過(guò)50億美元，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新增投資可望超過(guò)600億元。 ?。?）存在問(wèn)題 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然有了很大的進(jìn)步，但與國(guó)際先進(jìn)水平相比還比較落后。生產(chǎn)技術(shù)水平還有1~2代的差距，銷售額只占國(guó)際市場(chǎng)的1%左右；集成電路國(guó)內(nèi)需求的自給率不到20%，大部分特別是關(guān)鍵的集成電路重要依賴進(jìn)口。究其原因：一是工藝技術(shù)水平低，國(guó)際上集成電路生產(chǎn)線基本上都采用8英寸硅片、0.3微米工藝技術(shù)，美國(guó)、日本先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線已開(kāi)始采用12英寸硅片、0.18微米工藝技術(shù)，典型代表產(chǎn)品為256MB DRAM,而國(guó)內(nèi)以5~6英寸硅片、0.8~1微米工藝技術(shù)為主；二是產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，國(guó)外集成電路的月投片超過(guò)4萬(wàn)片，國(guó)內(nèi)最多為2萬(wàn)片。不能適應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求；三是創(chuàng)新能力弱，表現(xiàn)在大生產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)能力和產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力弱，生產(chǎn)技術(shù)和高檔產(chǎn)品主要靠引進(jìn)，高級(jí)設(shè)計(jì)人才和工藝開(kāi)發(fā)人才缺乏。另外，集成電路后封裝從生產(chǎn)規(guī)模和技術(shù)水平與國(guó)際水平相比也相差較大。目前，國(guó)內(nèi)集成電路封裝基本上采用雙列直插封裝，國(guó)外已發(fā)展成為四邊引線扁平封裝，封裝技術(shù)向薄型、小型化發(fā)展。國(guó)內(nèi)企業(yè)年封裝規(guī)模僅為上億只，國(guó)外一般在幾十億只以上，企業(yè)的批量生產(chǎn)能力還處于世界20實(shí)際70年代水平。這幾個(gè)問(wèn)題已成為今后我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中要著力解決的主要問(wèn)題。 二、 市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 1、 世界集成電路市場(chǎng)預(yù)測(cè) 隨著信息產(chǎn)品市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，尤其是通信、計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、數(shù)字視聽(tīng)等產(chǎn)品的高速發(fā)展，2001-2005年的世界集成電路市場(chǎng)將在其帶動(dòng)下保持較高速的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2005年，世界集成電路市場(chǎng)的年需求額將達(dá)到3000億美元左右。 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）的報(bào)告，1999年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額為1451億美元，預(yù)計(jì)到2002半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將超過(guò)2200億美元。由于通信、計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)，數(shù)字視聽(tīng)等產(chǎn)品的高速發(fā)展，全球集成電路市場(chǎng)都將在其帶動(dòng)下保持高速的成長(zhǎng)。 根據(jù)SIA預(yù)測(cè)，2001-2003期間美國(guó)、歐洲、日本、亞太世界4大IC市場(chǎng)繼續(xù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng), 預(yù)計(jì)2001年的世界IC市場(chǎng)總銷售額將達(dá)到2157億美元。在今后3年內(nèi)，亞太地區(qū)在世界集成電路市場(chǎng)的占有率將會(huì)有明顯上升，美國(guó)集成電路市場(chǎng)份額將會(huì)有明顯下降，日本和歐洲在世界集成電路市場(chǎng)的份額將略有下降。到2003年，美國(guó)在世界集成電路市場(chǎng)的份額預(yù)計(jì)為30.4%，比2000年下降近1%，亞太在世界集成電路市場(chǎng)中的份額將上升1.5%。 2、 國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)預(yù)測(cè) 改革開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)以3倍于國(guó)民生產(chǎn)總值的增長(zhǎng)速度高速發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間。"十五"期間，信息產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將保持20%以上的增長(zhǎng)速度，信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的加速推進(jìn)，將會(huì)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生強(qiáng)大的拉動(dòng)作用。我國(guó)集成電路的市場(chǎng)需求主要來(lái)自以下幾個(gè)方面：一是電子信息產(chǎn)品制造業(yè)對(duì)集成電路提出了巨大的市場(chǎng)需求。目前中國(guó)已成為世界電子信息產(chǎn)品的主要生產(chǎn)國(guó)。居世界第一產(chǎn)量的產(chǎn)品有：電視機(jī)、收錄機(jī)、VCD視盤機(jī)、電話機(jī)、電子表、計(jì)算器及電冰箱、空調(diào)機(jī)等。居世界主要生產(chǎn)地位的產(chǎn)品有：程控交換機(jī)、 PC 機(jī)、移動(dòng)手機(jī)、軟硬盤驅(qū)動(dòng)器、顯示器、計(jì)算機(jī)板卡、鼠標(biāo)器等，這些產(chǎn)品中均需要大量的集成電路。二是通信運(yùn)營(yíng)業(yè)的高速發(fā)展對(duì)集成電路提出新的需求。預(yù)計(jì)到2005年末我國(guó)固定電話用戶數(shù)將達(dá)到2.4億~2.8億，2001~2005年之間全國(guó)平均增長(zhǎng)率為10%左右；移動(dòng)電話用戶數(shù)將達(dá)到2.6億~2.9億左右，平均增長(zhǎng)速度為26%左右；互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)仍將是增長(zhǎng)速度最快的業(yè)務(wù)，數(shù)據(jù)和多媒體互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)將達(dá)到2億戶，平均年增長(zhǎng)率為54%，這些都給電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的飛速發(fā)展和集成電路提供了巨大的市場(chǎng)需求。三是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化建設(shè)給電子信息產(chǎn)品制造業(yè)創(chuàng)造了一個(gè)新市場(chǎng)。20世紀(jì)90年代以來(lái)，我國(guó)以"金"字號(hào)工程為代表的海關(guān)、金融、財(cái)稅、商貿(mào)、教育、衛(wèi)生等一系列信息化重大工程開(kāi)始實(shí)施，各級(jí)政府上網(wǎng)、企業(yè)上網(wǎng)、家庭上網(wǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)勁勢(shì)頭，這將成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展強(qiáng)大的牽引力。四是隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的戰(zhàn)略性調(diào)整，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級(jí)，提高設(shè)計(jì)和制造水平，推進(jìn)機(jī)電一體化，為各行業(yè)提供先進(jìn)和成套的技術(shù)準(zhǔn)備，又會(huì)給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)。 預(yù)計(jì)2005年，我國(guó)集成電路的市場(chǎng)需求額將達(dá)到500億塊，市場(chǎng)銷售額將超過(guò)2000億人民幣。 3．國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 隨著國(guó)務(wù)院《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)[2000]18號(hào)）的頒布，北京、上海等地紛紛制訂集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策和發(fā)展規(guī)劃。目前我國(guó)國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了少有的集成電路投資熱潮，2000年先后有4~5家中外合資企業(yè)開(kāi)工建設(shè)。加之我國(guó)巨大且還在持續(xù)高速增長(zhǎng)的集成電路市場(chǎng)需求的吸引，預(yù)計(jì)今后還將會(huì)有更多的投資者進(jìn)入我國(guó)集成電路行業(yè)。2000年將成為我國(guó)集成電路的轉(zhuǎn)折年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將開(kāi)始進(jìn)入全面快速的發(fā)展時(shí)期。預(yù)計(jì)2000~2005年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將會(huì)以比以往更加快的速度發(fā)展，其銷售額的年均增長(zhǎng)率可達(dá)30%以上。 三、 發(fā)展趨勢(shì)分析 1. 硅集成電路 世界集成電路的技術(shù)進(jìn)步日新月異，自20世紀(jì)70年代以來(lái)，它一直遵循摩爾定律，即每?jī)赡昙啥仍黾?倍，成本降低一半。專家預(yù)計(jì)，今后10年集成電路的技術(shù)進(jìn)步，仍將繼續(xù)遵循摩爾定律。硅仍然是制造集成電路的主要材料。世界集成電路技術(shù)還有25~30年的高速增長(zhǎng)期，其發(fā)展特征包括： ● 繼續(xù)縮小器件的特征尺寸，到2005年將會(huì)實(shí)現(xiàn)0.13微米工藝技術(shù)的批量生產(chǎn)技術(shù)。 ● 系統(tǒng)集成芯片（SOC）將是21世紀(jì)微電子技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)。 ● 微電子及其相關(guān)的微細(xì)加工技術(shù)正在與機(jī)械學(xué)、光學(xué)、生物學(xué)相結(jié)合，產(chǎn)生新的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，如微機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）、真空微電子、光電集成器件和生物芯片等將成為21世紀(jì)的新技術(shù)和新產(chǎn)業(yè)。 在產(chǎn)業(yè)投資趨勢(shì)方面，由于集成電路是知識(shí)密集、技術(shù)密集和投資巨大的產(chǎn)業(yè)，尤其發(fā)展深亞微米技術(shù)的產(chǎn)品，需要更高技術(shù)、更高精密度的先進(jìn)加工設(shè)備，因此，設(shè)備投資愈來(lái)愈大。據(jù)分析，20世紀(jì)70年代中期，一個(gè)集成電路工廠加工設(shè)備的投入一般占總投資額的40%，20世紀(jì)90年代中期已提高到70%。如今建一個(gè)0.18微米技術(shù)、8英寸硅片生產(chǎn)線的工廠，需要投資20億美元。到2012年，一座0.05微米技術(shù)、18英寸硅片生產(chǎn)線的建廠費(fèi)用，預(yù)計(jì)將高達(dá)200億美元左右。 2．化合物半導(dǎo)體 GaAs和SiGe等化合物器件現(xiàn)已在高頻通信產(chǎn)品應(yīng)用中顯示出良好的前景，銷售額今年來(lái)一直保持在20%以上增長(zhǎng)。1999年世界化合物半導(dǎo)體總銷售額微22億美元，2000年預(yù)計(jì)可達(dá)25億美元左右。隨著移動(dòng)通信、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)及非接觸式IC卡需求量的增長(zhǎng)，化合物集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。 3．混合集成電路 混合集成電路可以彌補(bǔ)半導(dǎo)體單片集成電路在功率、精度及多功能方面的不足，在航天、航空、雷達(dá)、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、信號(hào)處理、汽車電子等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，年增長(zhǎng)一直保持在10%左右。2000年世界市場(chǎng)混合集成電路的需求額為200億美元。據(jù)預(yù)測(cè)，2005年國(guó)內(nèi)混合集成電路的需求量約2億塊。 混合集成電的發(fā)展重點(diǎn)是多芯片組件（MCM）電路，約占混合集成電路市場(chǎng)總銷售額的90%?；旌霞呻娐穼⑾蛭⑿突?、輕量化和薄型化方向發(fā)展。移動(dòng)通信手機(jī)等產(chǎn)品還將對(duì)SMD型混合集成電路有著廣泛需求。 四、 發(fā)展思路 根據(jù)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)以及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的需求情況，并立足于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)目前的現(xiàn)實(shí)發(fā)展水平，充分利用國(guó)家給予集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策，力爭(zhēng)到2010年使我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)基本達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并成為世界集成電路主要的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)基地之一。 1． 設(shè)計(jì)業(yè) 以加強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)為重點(diǎn)。集成電路設(shè)計(jì)要與整機(jī)開(kāi)發(fā)相結(jié)合，積極支持有條件的整機(jī)企業(yè)建立集成電路設(shè)計(jì)中心，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)市場(chǎng)較大的整機(jī)產(chǎn)品所需的各種專用集成電路和系統(tǒng)級(jí)芯片。產(chǎn)品的技術(shù)水平達(dá)到0.18~0.25微米，開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品。有條件地逐步設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)通用集成電路（包括CPU）。 2． 芯片制造業(yè) 擴(kuò)大和提升國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。通過(guò)加強(qiáng)工藝技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，加快現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級(jí)，形成規(guī)模生產(chǎn)能力，提高產(chǎn)品水平，擴(kuò)大產(chǎn)品品種，替代進(jìn)口。實(shí)施優(yōu)惠政策，改善投資環(huán)境，積極鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外有經(jīng)濟(jì)實(shí)力和技術(shù)實(shí)力的企業(yè)或投資機(jī)構(gòu)在國(guó)內(nèi)建立集成電路芯片生產(chǎn)線，提高國(guó)內(nèi)集成電路的生產(chǎn)技術(shù)水平。 3． 封裝業(yè) 利用現(xiàn)有的基礎(chǔ)上，采用PPGA、QFP、表面安裝等封裝形式提高產(chǎn)品檔次，擴(kuò)大產(chǎn)品規(guī)模。 五、 發(fā)展目標(biāo)與重點(diǎn) 未來(lái)10年是我國(guó)集成電路發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，黨和國(guó)家已把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，促進(jìn)其加快發(fā)展，以滿足市場(chǎng)的需求。通過(guò)營(yíng)造良好的發(fā)展環(huán)境，加強(qiáng)政策的支持，加快產(chǎn)業(yè)重組，以CAD作為突破口，以芯片制造作為重點(diǎn)，大力增強(qiáng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和芯片制造能力，建成具有一定自主創(chuàng)新能力、并在世界占有一席之地的集成電路產(chǎn)業(yè)。 到2005年，全國(guó)集成電路產(chǎn)量要達(dá)到200億塊，銷售額達(dá)到600億-800億元，約占當(dāng)時(shí)世界市場(chǎng)份額的2%-3%，滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)30%的需求，涉及國(guó)防重點(diǎn)工程和國(guó)民經(jīng)濟(jì)安全的關(guān)鍵專用集成電路基本立足國(guó)內(nèi)。 到2010年，全國(guó)集成電路產(chǎn)量要達(dá)到500億塊，銷售額達(dá)到2000億元左右，占當(dāng)時(shí)世界市場(chǎng)份額的5%，滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)50%的需求，主要電子整機(jī)配套的專用集成電路基本立足國(guó)內(nèi)。在技術(shù)水平商，芯片達(dá)生產(chǎn)技術(shù)接近和達(dá)到當(dāng)時(shí)國(guó)際主流水平，為國(guó)內(nèi)主要電子整機(jī)配套的集成電路產(chǎn)品能夠自行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，專用材料能夠基本自給，關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)和新工藝、新器件的研究有所創(chuàng)新，有所突破。 在生產(chǎn)布局上，進(jìn)一步發(fā)揮京津地區(qū)、滬蘇浙地區(qū)和粵閩地區(qū)的綜合優(yōu)勢(shì)，作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域，加強(qiáng)創(chuàng)新能力的的建設(shè)，集中力量開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，擴(kuò)大芯片加工和電路的封裝測(cè)試能力，同時(shí)安排好專用材料和設(shè)備儀器的配套，根據(jù)國(guó)家開(kāi)發(fā)中部的發(fā)展戰(zhàn)略，在有條件的地區(qū)，鼓勵(lì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)并根據(jù)市場(chǎng)需求支持建設(shè)電路封裝能力。 1．"十五"期間規(guī)劃重點(diǎn) ?、?由國(guó)家、地方政府和企業(yè)聯(lián)合投入，建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心，開(kāi)發(fā)集成電路大生產(chǎn)技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)芯片。 ?、?在908、909工程CAD項(xiàng)目和整機(jī)企業(yè)集團(tuán)中擇優(yōu)選擇5-10家，建成年銷售額達(dá)1億元以上的CAD集成電路設(shè)計(jì)公司。 ③ 芯片生產(chǎn)線（加工線）： ·建設(shè)2-3條6英寸芯片生產(chǎn)線，擴(kuò)大市場(chǎng)適銷對(duì)路產(chǎn)品的生產(chǎn)能力； ·建設(shè)3-5條8英寸芯片生產(chǎn)線,形成0.18-0.35微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力； ·建設(shè)1-2條12英寸芯片生產(chǎn)線，形成0.13-0.18微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力。 ④ 對(duì)5-6家集成電路封裝廠進(jìn)行技術(shù)改造，使每家封裝廠達(dá)到年封裝電路5億-10億塊的能力； ?、?對(duì)若干設(shè)備、儀器、材料企業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造，形成相應(yīng)的配套能力。 根據(jù)產(chǎn)業(yè)建設(shè)與發(fā)展的需要，還要繼續(xù)安排好"十五"科技攻關(guān)，包括CAD工具的開(kāi)發(fā)；高密度封裝技術(shù)的研究；集成電路產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；砷化鎵電路與技術(shù)開(kāi)發(fā)；專用設(shè)備、儀器與材料的研制等。 2．"十五"期間重點(diǎn)產(chǎn)品 在產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方面,以市場(chǎng)需求量大的產(chǎn)品為主要目標(biāo)，重點(diǎn)發(fā)展以下產(chǎn)品： ·ICCAD軟件工具； ·CPU、MCU； ·存儲(chǔ)器類； ·DSP； ·重點(diǎn)產(chǎn)品用專用電路： 金字號(hào)工程中的IC卡、ATM機(jī)、商業(yè)POS機(jī)等讀卡機(jī)具所需的關(guān)鍵電路； 通信領(lǐng)域中移動(dòng)電話手機(jī)、BP機(jī)、無(wú)繩電話、傳真機(jī)、路由器、光通信及信號(hào)轉(zhuǎn)換設(shè)備、衛(wèi)星電視接收機(jī)及衛(wèi)星廣播接收機(jī)、程控機(jī)用戶板等所需電路、混合集成電路以及GaAs高頻頭電路； 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中 CD-ROM、網(wǎng)卡、聲卡、服務(wù)器、存儲(chǔ)器、調(diào)制解調(diào)卡等所需關(guān)鍵電路； 數(shù)字家電產(chǎn)品信號(hào)所需處理器芯片、微控制器芯片、數(shù)字解壓縮芯片、調(diào)制解調(diào)卡芯片等； 數(shù)字音響電子產(chǎn)品領(lǐng)域DVD、HDTV、VCD、音響、個(gè)人數(shù)字助理、電子字典電路、新一代音響類芯片及數(shù)字音頻芯片。 ·SOC電路，IGBT、 GTO等功率電子器件。 ·GaAs電路；SiGe電路。 ·模擬電路； ·高密度封存裝； ·專用材料：硅材料、GaAs、包封材料、引線框架材料、電子化工材料、高純材料、試劑和專用氣體。 六、 措施與建議 ?。?） 用好產(chǎn)業(yè)政策，改善投資環(huán)境 實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)，一是需要產(chǎn)業(yè)政策支持，營(yíng)造有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境，國(guó)務(wù)院已頒布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)[2000]18號(hào)），目前的首要任務(wù)是認(rèn)真貫徹落實(shí)國(guó)發(fā)[2000]18號(hào)文件，用好用足文件所給予的各項(xiàng)政策，同時(shí)要鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)相對(duì)集中的地方政府制定配套的優(yōu)惠政策，加速集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。二是要有足夠多的資金投入，形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。為此，要形成國(guó)家、民間和境外投入的多渠道投融資體制，支持具備條件的企業(yè)優(yōu)先上市；鼓勵(lì)海外資金、整機(jī)企業(yè)和其他行業(yè)向集成電路產(chǎn)業(yè)投資。 ?。?） 實(shí)施《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 知識(shí)產(chǎn)權(quán)是形成集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵，如果沒(méi)有集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造工藝基礎(chǔ)上的一批知識(shí)產(chǎn)權(quán)，就難于在國(guó)際市場(chǎng)中生存和發(fā)展，技術(shù)研發(fā)（R&D）活動(dòng)是形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品和技術(shù)，使我們盡快在集成電路領(lǐng)域擁有一批自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。隨著加入WTO日期的到來(lái)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)將變得更為重要。知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的得力與否將直接關(guān)系到我們集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展 。為了加強(qiáng)對(duì)布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的保護(hù)，鼓勵(lì)集成電路技術(shù)創(chuàng)新，《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》，2000年以國(guó)務(wù)院第300號(hào)令公布，條例自2001年10月1日起施行。這是我們集成電路行業(yè)的一件大事，全行業(yè)都要認(rèn)真學(xué)習(xí)并加以貫徹執(zhí)行。 ?。?） 加大自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)力度，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力 "十五"期間，以集成電路設(shè)計(jì)作為突破口，充分利用國(guó)發(fā)[2000]18號(hào)文件給予的優(yōu)惠政策和市場(chǎng)需求旺盛的機(jī)遇，加大自主創(chuàng)新能力，鼓勵(lì)各種所有制形式的公司在國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)，培育一批銷售額超億元以上的設(shè)計(jì)公司。廣泛吸納學(xué)有所成回國(guó)工作的海外學(xué)子，組成產(chǎn)、學(xué)、研聯(lián)合，中外公司合作的企業(yè)實(shí)體，集中力量開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)大量需求的IC卡芯片、CPU、DSP、及DTV、DVD和移動(dòng)通訊等市場(chǎng)熱點(diǎn)產(chǎn)品的集成電路，提高自主開(kāi)發(fā)能力。重視SOC技術(shù)和IP核的開(kāi)發(fā)，從系統(tǒng)整機(jī)到集成電路設(shè)計(jì)，從芯片生產(chǎn)到整機(jī)制造，形成一套具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代技術(shù)與產(chǎn)品。 "十五"期間，以芯片制造作為重點(diǎn)，加大工藝模塊的開(kāi)發(fā)力度，大力開(kāi)展芯片的委托加工（Foundry）業(yè)務(wù)，通過(guò)兼并、重組，增加企業(yè)實(shí)力，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，提高對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的供給能力，并逐步擴(kuò)大國(guó)際市場(chǎng)份額。 ?。?） 加強(qiáng)人才培養(yǎng)，加大人才引進(jìn) 當(dāng)前急需引進(jìn)一批在企業(yè)管理、市場(chǎng)營(yíng)銷、技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的技術(shù)和管理帶頭人，要在政策和物質(zhì)待遇方面給予更優(yōu)惠的條件，吸引最優(yōu)秀的人才投身于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)。在引進(jìn)人才的同時(shí)，還要大力改進(jìn)國(guó)內(nèi)現(xiàn)有人才的使用和培養(yǎng)工作，加強(qiáng)在職人員的再培訓(xùn)，為充分調(diào)動(dòng)、發(fā)揮他們的積極性，創(chuàng)造一個(gè)好的環(huán)境，扭轉(zhuǎn)當(dāng)前人才流失嚴(yán)重的狀況。 在培養(yǎng)人才方面特別要加強(qiáng)復(fù)合型人才的培養(yǎng)，既掌握整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)又懂得集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)人才，以及既了解集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)知識(shí)又精通工商管理方面的經(jīng)營(yíng)人才。 隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，集成電路在中國(guó)所具有的巨大市場(chǎng)潛力將逐漸顯現(xiàn)出來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所期盼的良好發(fā)展機(jī)遇已經(jīng)來(lái)臨，讓我們共同努力，使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上一個(gè)新的臺(tái)階。 |
Copy right?2007：All Reserved. 西安集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)孵化器有限公司
辦公地址：陜西省西安市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科技二路77號(hào)光電園二層北 辦公電話：029-88328230 傳真：029-88316024
陜ICP備 19002690號(hào)
陜公安網(wǎng)備 61019002000194號(hào)