據(jù)SIA官網(wǎng)消息，近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會（IESA）聯(lián)合宣布計劃成立一個私營部門工作組，以加強兩國在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的合作。
據(jù)SIA官方發(fā)布，該工作組的具體目標(biāo)包括：制定有關(guān)印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的“準(zhǔn)備情況評估”；匯集行業(yè)、政府和學(xué)術(shù)利益相關(guān)者，以確定近期的行業(yè)機會并促進互補半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的長期戰(zhàn)略發(fā)展；就提升印度在全球半導(dǎo)體價值鏈（包括芯片制造）中的作用的機遇和挑戰(zhàn)提出建議；確定并促進勞動力發(fā)展和交流機會，使兩國受益。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，該工作組將通過加強美國和印度在全球芯片生態(tài)系統(tǒng)中的合作，幫助釋放印度半導(dǎo)體行業(yè)的巨大潛力。
