大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，英集芯2月6日發(fā)布公告稱，公司擬在新加坡投資設(shè)立全資子公司新加坡英集芯科技有限公司（暫定名），新加坡英集芯成立后，擬以其為投資主體在美國設(shè)立孫公司美國英集芯半導體有限公司（暫定名）。
公告顯示，本次擬對外投資總金額為300萬美元，其中新加坡英集芯注冊資本7.5萬美元，擬投資總額100萬美元；美國英集芯注冊資本200萬美元，擬投資總額200萬美元（設(shè)立美國英集芯的資金來源于新加坡英集芯自有資金以及公司對新加坡英集芯的借款）。
新加坡英集芯與美國英集芯主要從事集成電路、計算機軟硬件、電子產(chǎn)品、測試設(shè)備的技術(shù)開發(fā)及銷售、技術(shù)服務、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢。
