（圖源：杭州朗迅科技股份有限公司）
自杭州朗迅科技官方公眾號獲悉，杭州芯海半導體集成電路先進測試基地奠基儀式于杭州富陽隆重舉行。
杭州日報消息顯示，杭州芯海半導體集成電路先進測試基地總面積為123畝，項目分為二期建設，一期建設規(guī)劃57畝，將建設測試廠房、動力站、研發(fā)生產(chǎn)樓、綜合樓、宿舍樓等，計劃于2026年全部建成。
朗迅科技董事長徐振表示，近年來，朗迅芯云在全國多地布局了近10萬平實現(xiàn)IT化&自動化、自主可控的高端芯片測試基地，此次的芯海項目在濱富合作區(qū)開啟了朗迅里程碑式的新征程。
據(jù)悉，今年2月，浙江省舉行2023年重大項目集中開工活動，其中包括杭州芯海半導體科技有限公司集成電路測試先進基地項目（一期）。該項目投資11億元，為計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)廠房，用于生產(chǎn)測試產(chǎn)品，生產(chǎn)規(guī)模CP:10萬片/年、FT:22580顆/年。新增地上建筑面積76292平方米，新增地下建筑面積8878平方米。
