據(jù)盛合晶微SJSEMI官微信息，近日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠(chéng)、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補(bǔ)充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過10億美元，估值將近20億美元。
據(jù)悉，此前，深圳遠(yuǎn)致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯(lián)資本通過受讓大基金一期股份已成為公司股東。
據(jù)了解，高起點(diǎn)、高質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)快速建設(shè)，盛合晶微是中國(guó)境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級(jí)尺寸封裝（WLCSP）和測(cè)試（Testing）達(dá)到世界一流水平，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片企業(yè)，成為硅片級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)標(biāo)桿。公司瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)前沿，持續(xù)創(chuàng)新，始終致力于發(fā)展領(lǐng)先的三維多芯片集成封裝技術(shù)，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個(gè)不同平臺(tái)的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，滿足智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域日益強(qiáng)勁的高性能先進(jìn)封裝測(cè)試需求。
