據(jù)“衢州發(fā)布”公眾號(hào)消息，7月4日，浙江省“千項(xiàng)萬億”重大項(xiàng)目集中開工儀式正式舉行。
其中，衢州先導(dǎo)集成電路關(guān)鍵材料與高端化合物半導(dǎo)體及器件模組項(xiàng)目總投資110億元，位于衢州智造新城高新片區(qū)及智造新城東港片區(qū)，總用地面積約1038畝。一期總投資約90億元，建設(shè)用地約838畝；二期投資約20億元，建設(shè)用地約200畝。新建特氣車間、甲類倉庫、原輔料倉庫、研發(fā)樓等，引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)設(shè)備。
（圖源：衢州智造新城）
建設(shè)工期為2023-2026年，建成后形成年產(chǎn)MO源2200余噸、電子特氣150噸、光通器件41.5萬片、接入網(wǎng)器件7200萬個(gè)、光纖陀螺9.6萬套、數(shù)據(jù)中心480萬套、砷化鎵襯底300萬片、磷化銦襯底30萬片、氮化襯底及其外延片、芯片項(xiàng)目6萬片生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)年新增產(chǎn)值約240億元。
