據(jù)盛合晶微半導體官微消息，7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設備搬入儀式，標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進，跨入新的發(fā)展階段。
據(jù)悉，首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環(huán)節(jié)，均來自于國產(chǎn)設備廠商。目前，J2B廠房正式交付并轉(zhuǎn)入生產(chǎn)運營狀態(tài)，保障盛合晶微產(chǎn)能擴張和進一步技術創(chuàng)新發(fā)展的需要。
資料顯示，盛合晶微半導體有限公司是采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造和多芯片集成加工服務企業(yè)，致力于向國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。
