據(jù)報(bào)道，8月15日，臺亞旗下的積亞半導(dǎo)體舉辦無塵室啟用儀式，首個(gè)機(jī)臺搬入。積亞未來將專門生產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓及功率半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)將于2024年第三季度量產(chǎn)。
據(jù)悉，積亞專職制造碳化硅，未來將以自制磊晶晶圓、定制化生產(chǎn)SiC積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，此外將投入數(shù)十億元新臺幣，購置生產(chǎn)機(jī)臺、測量設(shè)備及構(gòu)建無塵室等相關(guān)設(shè)施。
報(bào)道稱，該公司預(yù)計(jì)將花費(fèi)四個(gè)月時(shí)間安裝設(shè)備及調(diào)校，于2024年第二季度完成產(chǎn)品驗(yàn)證。積亞半導(dǎo)體總經(jīng)理王培仁表示，預(yù)計(jì)2024年第三季度進(jìn)入JBS相關(guān)元件量產(chǎn)、第四季度進(jìn)行DMOS元件相關(guān)產(chǎn)品驗(yàn)證、2025年投入生產(chǎn)DMOS相關(guān)元件，并達(dá)到滿產(chǎn)能，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能可達(dá)3000片，2026年有望進(jìn)一步提升至5000片。
