據(jù)丹陽延陵鎮(zhèn)官微消息，1月18日，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司與延陵鎮(zhèn)就博藍(lán)特第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底項(xiàng)目落地進(jìn)行了深度洽談。
據(jù)悉，博藍(lán)特計(jì)劃在延陵鎮(zhèn)投資10億元建設(shè)年產(chǎn)25萬片的6-8英寸碳化硅襯底，該項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售收入15億元。
資料顯示，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2012年，采用國際領(lǐng)先的光學(xué)、半導(dǎo)體制備工藝技術(shù)，利用先進(jìn)的新型半導(dǎo)體材料加工設(shè)備，致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底、第三代半導(dǎo)體材料碳化硅、MEMS智能傳感器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
