據蘇州科陽官微消息，3月8日，蘇州科陽半導體有限公司二期工程開工奠基儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)隆重舉行。建成后將進一步擴大企業(yè)產能規(guī)模，提高集成電路高端封裝水平。
據悉，此次在合作區(qū)投建的二期項目將建設3.6萬方高標準半導體廠房，新廠房配備先進的、高度自動化的半導體生產和測試設備，同時融入環(huán)保和廠務設備，以確保生產過程的高效和可持續(xù)發(fā)展。還將建設一座綜合樓，以滿足未來管理和研發(fā)的需求。董事長李永智表示，二期工程將為公司未來5-10年的發(fā)展和布局提供載體，為公司的持續(xù)成長奠定堅實的基礎。
據了解，蘇州科陽半導體有限公司是專業(yè)從事晶圓級封裝測試服務的高新技術企業(yè)，于2013年開始籌建，2014年正式量產，現(xiàn)已發(fā)展成為年產30億顆的晶圓級先進封裝企業(yè)?？脐柊雽w始終專注于先進封測技術的研發(fā)量產，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級封裝產品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。CIS傳感器、5G濾波器芯片產品可廣泛應用于汽車電子、工業(yè)、5G通訊和IoT等領域。
