據(jù)臺積電官網(wǎng)消息，4月24日，臺積電在北美技術研討會上發(fā)布了一種名為TSMC A16?的新型芯片制造技術，采用領先的納米片晶體管和創(chuàng)新的后置電源導軌解決方案，將于2026年投產(chǎn)。
此外，臺積電還推出了其晶圓系統(tǒng)(TSMC- sow?)技術，這是一種創(chuàng)新的解決方案，可將革命性的性能提升到晶圓級，以滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心未來的人工智能需求。
官方介紹稱，A16?技術將把臺積電的超級電源軌道架構(gòu)與其納米片晶體管結(jié)合起來，與臺積電的N2P工藝相比，A16將在相同的Vdd(正電源電壓)下提供8-10%的速度提升，在相同的速度下降低15-20%的功耗，并為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供高達1.10倍的芯片密度提升。
臺積電業(yè)務發(fā)展高級副總裁Kevin Zhang還表示，臺積電將不需要ASML的新型High-NA EUV光刻機來制造基于A16技術的下一代芯片。
