據(jù)東芝電子官網消息,5月23日,東芝電子器件與存儲株式會社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進行設備安裝,計劃在2024財年下半年開始大規(guī)模生產。
據(jù)悉,東芝從2022財年下半年開始在加賀東芝電子現(xiàn)有工廠新建300mm晶圓生產線,生產功率半導體。一旦項目一期全面投產,東芝功率半導體(主要是MOSFET和IGBT)的產能將是2021財年投資計劃制定時的2.5倍。項目二期的建設和運營將根據(jù)市場趨勢再做決定。
東芝介紹稱,新的生產大樓遵循并將為其業(yè)務連續(xù)性計劃(BCP)作出重大貢獻:它具有抗震隔離結構,可以吸收地震沖擊和冗余電源。