| 集成電路逆向設計、設計驗證與失效分析案例研討會順利結束 | ||
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| 2012年8月23日，由我中心聯(lián)合北京芯愿景軟件技術有限公司、閎康技術檢測（上海）有限公司在西安科技大市場成功舉辦，共有88名各界代表參加，這也是繼2010年后北京芯愿景軟件再次在西安舉辦的研討會。 研討會上，閎康科技技術長朱志勛、芯愿景技術公司副總經(jīng)理張軍和芯愿景技術公司技術總監(jiān)蔣衛(wèi)軍等，分別就目前集成電路行業(yè)的最新前沿技術和技術實踐情況進行了介紹。結合豐富的案例，針對目前集成電路設計企業(yè)比較關注的逆向設計、失效分析、設計驗證及專利侵權等熱點內(nèi)容與西安本地的集成電路企業(yè)進行了深入的交流與分享。 通過本次研討會，不僅加深了西安集成電路企業(yè)對當前集成電路行業(yè)前沿技術的了解，同時也加強了彼此間的聯(lián)系，為今后西安集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與合作奠定了良好基礎。 本次研討會得到了西安科技大市場的全力支持與配合，促使會議圓滿完成。 （西安IC：技術服務部） |
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