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2017年FOWLP封裝技術市場急速擴大

日本市場研調(diào)機構17日公布調(diào)查報告指出，隨著蘋果（Apple）于2016年在應用處理器（ApplicationProcessor，AP）上采用“扇出型晶圓級封裝（Fan－outWaferLevelPackage，F(xiàn)OWLP）”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期2017年會有更多廠商將采用該技術，預估2020年FOWLP全球市場規(guī)模有望擴大至1，363億日元，將較2015年（107億日元）暴增約12倍（成長1，174％）。

　　目前FOWLP的應用主要以移動設備為主，不過只要今后其可靠度提升、Costdown、加上多pin化技術有進展的話，預估將可擴大至車用等移動設備以外的用途。富士總研并預估2020年全球半導體元件（包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU等16品項；不含省電無線元件）市場規(guī)模有望較2015年（261，470億日元）成長11％至289，127億日元。

　　在半導體元件市場上，市場規(guī)模最大的產(chǎn)品為CPU，其次分別為DRAM、NAND、泛用MCU。其中，CPU正飽受服務器虛擬化、智能手機市場成長鈍化等因素沖擊，且因低價格帶智能手機比重上揚、導致CPU單價很有可能將走跌，故預估其市場規(guī)?？赡軐⒃?019年以后轉(zhuǎn)為負成長。

　　據(jù)預估，2020年NAND全球市場規(guī)模有望達52，740億日元，將較2015年大增43．9％；可程序化邏輯陣列FPGA預估為7，550億日元，將較2015年（4，300億日元）大增75．6％；車用SoC預估為2，563億日元，將達2015年（1，211億日元）的2．1倍；次世代內(nèi)存（包含F(xiàn)eRAM、MRAM、PRAM（含3DXpoint）、ReRAM）預估為923億日元，將達2015年（274億日元）的3．4倍。

　　另外，2020年做為半導體材料的晶圓（包含硅晶圓、SiC基板／氧化鎵基板、GaN基板／鉆石基板）全球市場規(guī)模預估為9，919億日元，將較2015年（8，841億日元）成長12．2％。

來源:EET